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TSV搭載品

   

                                 * 左から狭ピッチ順にて掲載

 

製品名

JCHIP-TSV1
6-300

JCHIP-TSV2
8-150

 

 

お知らせ

 

 

 

 

 

想定IC

TSV

TSV

 

 

用途

  ・Cu穴埋め評価

  ・CMP装置評価
  ・TSV積層実装評価

 ・Cu穴埋め評価
 ・CMP装置評価

 

 

全体図

NO IMAGE

NO IMAGE

 

 

断面図

NO IMAGE

NO IMAGE

ウェハサイズ(inch)

6

8

 

チップサイズ(mm)

□ 5.02

□ 5.02

 

パッド配置

エリア

エリア

 

Inner パッドピッチ(μm)

150

150

 

Outer パッドピッチ(μm)

300

150

 

TSVピッチ(μm)

300

150

 

TSV径(μm)

100

50

 

TSV数

196

784

 

取得数/ウェハ

551

986

 

メタル層


daisy chain

-

 

絶縁層

-

 

バンプ

-

材質

はんだ

-

 

工法

印刷

-

 

高さ(μm)

120~150

-

 

 

 カスタム品の作成も対応しております

 

 

  

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