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 半田バンプ・Cuピラーバンプ搭載品                                                                                                                  

 

                                                                    

       JCHIP21 8-500・JCHIP22 8-250」をアップしました       

                                                                                                                                                                                  * 左から狭ピッチ順にて掲載

 

製品名

JCHIP20 12-40

JCHIP8 8-100

JCHIP15 8-150

JCHIP15 12-150

JCHIP9 8-200

 

お知らせ

12インチウェハ

在庫ウェハ有り

 

12インチウェハ

在庫ウェハ有り

 

想定IC

次世代メモリ

次世代MPU

MPU

MPU

MPU

 

用途

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 

全体図

 

 

 

 

 

スペ

ウェハサイズ(inch)

12

8

8

12

8

チップサイズ(mm)

9.1×8.1

□ 10.0

□ 10.0

□ 10.0

□ 5.02

パッド配置

中央部エリア+外周パッド

エリア

エリア

エリア

エリア

パッドピッチ(μm)

40

100

150

150

200

パッド数/チップ

中央部800、外周60

8464

3721

3721

484

チップ数/ウェハ

860

256

256

616

1042 (バンプのみ1098)

膜仕様

メタル層

-


daisy chain

-

開発中


daisy chain

絶縁層


ベタ膜

-

開発中

バンプ

バンプ

材質

Cuピラー

はんだ  or Cuピラー

はんだ  or Cuピラー

はんだ  or Cuピラー

はんだ  or Cuピラー

工法

メッキ

メッキ

メッキ

メッキ

メッキ

高さ(μm)

~20

はんだ  ~40
Cuピラー ~45

はんだ  ~75
Cuピラー ~75

はんだ  ~75
Cuピラー ~75

~85

 

 

製品名

JCHIP22 8-250

JCHIP12 8-300

JCHIP5 8-400

JCHIP10 8-400

JCHIP21 8-500

 

お知らせ

 

 

在庫ウェハ有り

 

想定IC

MPU

WLCSP

WLCSP

WLCSP

WLCSP

 

用途

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 
・プローブピン/カード
 
・アンダーフィル
 ・PKG開発

 

全体図

 

 

 

 

 

スペ

ウェハサイズ(inch)

8

8

8

8

8

チップサイズ(mm)

□ 5.2

□ 0.6

□ 4.5

□ 5.0

□ 1.0

パッド配置

エリア

エリア

エリア

エリア

エリア

パッドピッチ(μm)

250

300

400

400

500

パッド数/チップ

324

4

121

121

4

チップ数/ウェハ

1020

81427

1320

1101

29130

膜仕様

メタル層


daisy chain


daisy chain

-


daisy chain


daisy chain

絶縁層

-

バンプ

バンプ

材質

はんだ or Cuピラー

はんだ

はんだ 

はんだ

はんだ

工法

メッキ

メッキ

メッキ

ボール、メッキ

ボール、メッキ

高さ(μm)

~90

~90

~90

~200

~250

  

 

製品名

JCHIP18 8-RAM

JCHIP19 8-RAM

 

お知らせ

 

 

 

想定IC

 複数チップ混載
多目的評価チップ

 複数チップ混載
多目的評価チップ

 

用途

・PKG開発
・電解メッキ評価

・PKG開発
・電解メッキ評価

 

全体図

NO IMAGE

NO IMAGE

スペ

ウェハサイズ(inch)

8

8

チップサイズ(mm)

□1.25~□2.45
複数チップ有

0.75~1.85×2.45
複数チップ有

パッド配置

エリア、ペリフェラル混載

エリア、ペリフェラル混載

パッドピッチ(μm)

150、180、200、250、300、400
複数チップ有

100、120、150、180、200
複数チップ有

パッド数/チップ

8~77
複数チップ有

12~104
複数チップ有

チップ数/ウェハ

5370

10768

膜仕様

メタル層

-

-

絶縁層

-

-

バンプ

バンプ

材質

はんだ、Cuピラー

はんだ、Cuピラー

工法

メッキ

メッキ

高さ(μm)

~75

~45

 

 

 

 カスタム品の作成も対応しております

 

  

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