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JCHIPのご案内
    

 

 

  

 

材料 

 NCP、ACF、アンダーフィル、BGテープ、DCテープ、めっき液、はんだボール、DAF

装置

 フリップチップボンダー、BGテープ貼り付け装置、BG加工装置、プローブカード、プローブピン

 プローバー 

基板 

 ビルドアップ基板、COF基板、COG基板

パッケージング 

 WB組立、FC実装、3次元実装、バンピング評価

その他 

 装置立上げや導入前の事前評価、日々の製造ラインチェック用、展示会用サンプル

 営業用セールスデータ

 

  評価目的例

  ・営業用セールスデータ作成
  ・新製品の開発にあたっての社内向け評価データ作成
  ・装置導入前の立ち上げ検査
  ・日々の製造ラインのチェック
   ・展示会サンプル

 

 

 

 

 

   

 

  次世代のICを想定した様々なバンプ付きウェハ、パターンウェハの標準オリジナルテストウェハ JCHIPシリーズの

   ラインナップ。

 

  ・次世代MPUタイプ はんだバンプウェハ
  ・WLCSPタイプ はんだバンプウェハ
  ・携帯ASICタイプ Auメッキバンプウェハ
  ・RFICタイプ Auメッキバンプウェハ
  ・LCDドライバタイプ Auメッキバンプウェハ
  ・はんだバンプ評価用 UBMパターンまでウェハ

 

  多彩なアプリケーションに対応したテストウェハをラインナップしております。

 

 

    お客様オリジナルのカスタムテストウェハは
   6・8・12インチの微細パターニング
    多品種バンプ搭載(Auメッキ、Auスタッド、はんだメッキ、はんだボール、Cuメッキ、Cuピラー)
    用途・予算に合わせ、簡易品から次世代カスタムまでご提案いたします。


    カスタム実績例
     ・6インチTSV付きデージーパターンウェハ
     ・12インチ先端パターニングウェハ
     ・複数レイアウト混載バンプウェハ(4種類のデザインを1ウェハに配置)

  

 

    実装ソリューションサービス例

     ・各種膜付きウェハ
     ・各種実装評価基板 (ビルドアップ、フレキ、ガラス)
     ・バンピングサービス (試作~量産対応可能)
     ・BG(20μm厚~)、CMP、ダイシング、トレイ詰め
     ・TSV加工サービス
     ・無電解メッキ加工サービス
     ・PKG組立 (ワイヤーボンディング、ダイボンディング、モールド封止、BGAボール搭載)
     ・フリップチップ実装 (Au-Au超音波、はんだ接合、樹脂接合)
     ・信頼性試験/分析

 

 

 

     カタログダウンロードお申し込みフォームはこちら     

 

 
 

 

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