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金バンプ搭載品

   

                                                                                           * 左から狭ピッチ順にて掲載

 

製品名

JCHIP11 8-30

JCHIP2 8-50

JCHIP4 8-75

JCHIP6 8-500

 

お知らせ

在庫チップ有り
(販売単位100チップ~)

在庫ウェハ有り

 

在庫ウェハ有り

 

想定IC

LCDドライバ

LCDドライバ

ASIC

RFID

 

用途

 ・実装プロセス開発
 
・ACF 等 接合材料
 
・BGテープ
 ・COF、COG基板

 ・実装プロセス開発
 
・ACF 等 接合材料
 
・BGテープ
 ・COF、COG基板

 ・実装プロセス開発
 ・BGテープ

 ・実装プロセス開発

 

全体図

 

 

 

 

スペ

ウェハサイズ(inch)

8

8

8

8

チップサイズ(mm)

15.1 × 1.6

18.125 × 0.948 

□ 7.25

□ 1.0

パッド配置

ペリフェラル

ペリフェラル

ペリフェラル

エリア

パッドピッチ(μm)

30

50 (千鳥 25)

75

500

パッド数/チップ

726

1093

328

4

チップ数/ウェハ

896

1398

505

29061

膜仕様

メタル層


daisy chain

-

-

絶縁層

-

-

バンプ

バンプ

材質

Au

Au

Au

Au

工法

メッキ

メッキ

メッキ

メッキ

高さ(μm)

~20

~20

~20

~20

 

 

 

 カスタム品の作成も対応しております

 

 

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