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バンプ未搭載品

   

                                                                                                                                                   * 左から狭ピッチ順にて掲載

 

製品名

JCHIP-WB-001

JCHIP-WB-003

JCHIP-WB-002

JCHIP14 8-RAM

JCHIP14A 8-RAM

 

お知らせ

 

 

 

 

 

 

想定IC

ASIC

ASIC

ASIC

TEG
(Alパターン)

TEG
(Cuパターン)

 

用途

 ・WB、SB組立評価

 ・WB、SB組立評価

 ・WB、SB組立評価

・開口径 5~200μm
・無電解メッキ評価用

・開口径 5~200μm
・無電解メッキ評価用

 

全体図

 

 

 

 

 

スペ

ウェハサイズ(inch)

6

6

6

8

8

チップサイズ(mm)

□ 1.0

□ 5.38

□ 0.5

□ 10.15

□ 10.15

パッド配置

ペリフェラル

ペリフェラル

ペリフェラル

エリア

エリア

パッドピッチ(μm)

(内周)60 (外周)110

70・80・100混載 (6周)

80

主に 300・400・500

300・400・500

パッド数/チップ

(内周)36 (外周)28

1196

12

923

660

チップ数/ウェハ

14940

488

59760

224

236

膜仕様

メタル層


daisy chain


daisy chain


daisy chain


daisy chain


daisy chain

絶縁層

バンプ

-

-

-

-

-

バンプ

材質

-

-

-

-

-

工法

-

-

-

-

-

高さ(μm)

-

-

-

-

-

 

 

製品名

JCHIP-TSV1 6-300

JCHIP-TSV2 8-150

 

お知らせ

 

 

 

想定IC

TSV

TSV

 

用途

 ・Cu穴埋め評価
 ・CMP装置評価
 ・TSV積層実装評価

 ・Cu穴埋め評価
 ・CMP装置評価

 

全体図

NO IMAGE

NO IMAGE

 

断面図

NO IMAGE

NO IMAGE

スペ

ウェハサイズ(inch)

6

8

チップサイズ(mm)

□ 5.02

□ 5.02

パッド配置

エリア

エリア

Inner パッドピッチ(μm)

150

150

Outer パッドピッチ(μm)

300

150

TSVピッチ(μm)

300

150

TSV径(μm)

100

50

TSV数

196

784

取得数/ウェハ

551

986

膜仕様

メタル層


daisy chain

-

絶縁層

-

バンプ

-

バンプ

材質

はんだ

-

工法

印刷

-

高さ(μm)

120~150

-

 

 

 

 

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